Rivestimento specifico per pellicola protettiva a spruzzo ad ultrasuoni prima del taglio del wafer di silicio

 

 

 

Il rivestimento specifico della pellicola protettiva a spruzzo ad ultrasuoni prima del taglio del wafer di silicio ha dimostrato di essere un metodo affidabile, ripetibile ed efficiente per applicare vari prodotti chimici al silicio prima del taglio, della molatura e della lucidatura per proteggere il wafer e le irregolarità. Le sostanze chimiche comuni includono Z-Coat, PMMA e altri prodotti chimici facilmente rimovibili. Il sistema di ugelli di FUNSONIC può essere personalizzato per soddisfare le esigenze di rivestimento specifiche dei clienti e le sfide per le pellicole protettive prima del taglio dei wafer di silicio.
Il rivestimento specifico della pellicola protettiva a spruzzo ad ultrasuoni prima del taglio del wafer di silicio può essere applicato a qualsiasi forma o dimensione controllando lo spessore da submicron a oltre 100 micron. Il sistema di rivestimento è una valida alternativa ad altre tecnologie di rivestimento come la spruzzatura rotativa e tradizionale.

 

 

 

 

 

Gli ugelli ad ultrasuoni hanno importanti applicazioni nell'elaborazione della fotolitografia. I produttori di semiconduttori utilizzano la tecnologia di spruzzatura a ultrasuoni per spruzzare lo sviluppatore di fotoresist su substrati di chip di silicio e arseniuro di gallio, una sostanza chimica in grado di visualizzare circuiti di imaging di stepper ottici. Il processo di spruzzatura prevede l'inserimento dell'ugello sopra il chip e quindi il controllo dell'ugello a ultrasuoni tramite i tre assi XYZ- e il servomotore per distribuire uniformemente il rivestimento. Poiché lo spruzzo dell'ugello a ultrasuoni è delicato e continuo, può migliorare l'attività chimica, migliorare l'efficienza di sviluppo e ridurre il rimbalzo e lo spreco di materiale. I dati mostrano che la tecnologia di spruzzatura ad ultrasuoni può far risparmiare fino al 70% dei materiali e migliorare il controllo delle dimensioni critiche.
Rispetto al normale rivestimento a rotazione, il vantaggio degli ugelli a ultrasuoni è che possono distribuire le sostanze in modo più uniforme e ridurre al minimo la dipendenza della distribuzione del liquido dalla tensione del pavimento. Lo spin-coating tradizionale prevede il deposito di sostanze sotto forma di pozzanghere o rivoli su un elemento di un chip, per poi disperderle sul pavimento tramite la forza centrifuga. Questo metodo richiede una manipolazione specifica della temperatura e del tasso di evaporazione del solvente per garantire l'integrità e l'uniformità del rivestimento. Gli ugelli a ultrasuoni, d'altro canto, atomizzano il tessuto sull'intero fondo del chip per strutturare una pellicola sottile ininterrottamente-. In questo modo, non è necessario considerare l'evaporazione del solvente e le forze superficiali, e non si verificano sputtering o deposizione sul retro.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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